基板実装材料
コーティング材料
KISCOは、多種多様なコーティング材料を取り扱う商社です。
回路基板技術に適合する保護化学コーティングである。
その目的は、水分及び/又は化学汚染物質を含む過酷な環境から腐食を防止する電子回路を保護することである。
アクリル(AR)シリーズ、ウレタン(PU)シリーズ、合成ゴム(RU)シリーズ、シリコーン(SR)シリーズ、水性シリーズ、環境対応、速硬化、高効率を特徴としたUV硬化シリーズなど幅広いラインアップを揃えています。
ポッティング材料
PCBポッティングは、基板の筐体にポッティング化合物または封止樹脂と呼ばれる液体材料を充填することによって、回路基板(これらの文脈においては基板と呼ばれる)を保護するために使用される方法である。
ポッティング化合物は、デバイスの筐体を満たし、ほとんどの場合、回路基板およびその構成要素全体を覆うが、場合によっては、個々の構成要素をポッティングするために使用され得る。
ポッティングは、熱、化学物質、衝撃、および他の一般的な環境的危険に対する優れた耐性を提供する。
典型的なポッティングコンパウンド材料は、エポキシ、ポリウレタン及びシリコーン化合物を含む。
チップボンド用接着剤
はんだ付けの前に、ピン接点またはSMDを有する部品は、しばしば接着剤でPCBに接合される。
これにより、例えば、いくつかのコンデンサ、電解コンデンサおよびコイルを回路基板上に位置決めし、数秒以内に硬化させて、それらのPCB上の位置からの転倒または滑り落ちを防止することができる。
固定された部品は、単一の作業ステップでリフローはんだ付けすることができ、これにより時間を節約し、生産をスピードアップする。
KISCOには、ハイエンドの顧客のニーズに対応できる、いくつかのメーカーのさまざまな製品もあります。
洗浄剤
当社では、レベルの清浄度が要求されるハイエンド業界向けに特別に開発された洗浄液を提供できます。
当社は、SMTおよびパワーエレクトロニクス製造のためのさまざまな技術に基づいた洗浄製品を提供しています。
次のようなさまざまなソリューションを作成できます。
- - 洗浄(フラックス除去、ステンシル、スクリーンマスク、キャリアパレット、リフロー炉など)
電子回路、部品、印刷用マスク、各種金属、樹脂加工製品の洗浄装置、洗浄剤を開発しています。 - - 洗浄剤をフロン・エタンに代替可能。
- - 洗浄の対象・目的は、フラックス洗浄、インク・ペースト・塗料洗浄、脱脂、不純物除去、表面改質など多岐にわたります。
ソルダーマスク
ソルダーレジストとしても知られているソルダーマスクは、プリント回路基板(PCB)上の銅トレースおよびそれらの間の界面を保護する強力な永久層である。
半田マスクの主な機能は、異なる電子部品間の導電性半田ブリッジを防止し、短絡を発生させないことである。
エポキシ液状、液状フォトイメージ可能、ドライフィルムフォトイメージ可能、上面および底面マスクのような4つの主要なタイプのPCBはんだマスクを提供することができます。
エンボスキャリアテープ
KISCO標準キャリアテープは、シングルおよびレベルのウィンドリール構成で提供されます。
所与のリールに適合するキャリアテープのメートル数は、ポケットピッチ、ポケット深さ、およびリール構成条件付けられる。
標準キャリアテープは、EIA、JISおよびEIAJ規格に従って製造され、幅は8mmから200mm、長さは1000メートルまでの範囲であり、パッケージされるデバイスのサイズおよび方向に依存する。
KISCOは、お客様の要件が満たされるように製造プロセスと材料を管理します。
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